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LCM液晶模组工艺流程
发布时间：18-09-03
LCM工艺（Liquid Composite Molding，复合材料液体成型工艺），是指以RTM、RFI以及RRIM为代表的复合材料液体成型类技术。其主要原理为首先在模腔中铺好按性能和结构要求设计好的增强材料预成型体，采用注射设备将专用注射树脂诸如闭合模腔或加热熔化模腔内的树脂膜。模具具有周边密封和紧固以及注射及排气系统以保证树脂流动顺畅并排出模腔中的全部气体和彻底浸润纤维，并且模具有加热系统可以进行加热固化而成型复合材料构件。
LCM（Liquid Crystal Module），即液晶模块。
LCM模组工艺流程
由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成，其中：下基板组件主要包括下玻璃基板和TFT阵列，而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构，液晶填充于上、下基板形成的空隙内。工艺流程主要包含4个子流程：LCM加工工艺（LCM process）、彩色滤光器加工工艺（Color filter process）、单元装配工艺（Cell process）和模块装配工艺（Module process）
1.根据模组结构可分为：
COG：Chip On Glass
即：晶片邦定在玻璃上
COB：Chip On Board
即：晶片邦定在PCB板上
TAB：Tape Automatic Bonding
即：各向异性导电胶连接方式，将封装形式为TCP（Tape Carrier Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上
COF：Chip On Film
即：晶片被直接安装在柔性薄膜上（周边元件可以与IC一起安装在柔性薄膜上）
其他分类：如按显示内容分类有数显模组，点阵字元模组，点阵图形模组，按温度分类有常温和宽温型等。
2.根据显示方式可分为：
正像显示（+V）
负像显示（-V）
透过型显示（Transmissive）
反射型显示（Reflective）
半透过型显示（Transflective）
3.根据显示模式可分为：
TN型：90°扭曲，工作电压低，视角小，驱动占空比为1/4～1/8。显示时为黑/白型显示。成本及售价都较低。
HTN型：110°扭曲
STN型：180°～250°扭曲，工作电压稍高，视角明显大於TN型，驱动占空比为1/4～1/8以上。
显示时为黄/蓝或黑/白型显示。成本及售价高於TN型。
FSTN型：STN+单层补偿膜
FFSTN型：STN+双层补偿膜
DSTN型：双层STN盒
ASTN，ISTN等等。
COG基本构成
LCD面板（包括面偏光片和底偏光片）
IC（积体电路）：驱动和控制LCD显示
ACF（各向异性导电膜）：将IC与LCD||FPC与LCD连接
FPC（柔性线路板）：连接和导电作用
IC Bonding原理：
通过各向异性导电膜（ACF）之导电粒子使积体电路晶片的引出端与LCD的ITO引线直接连接
COB基本构成
BZF（铁框）
LCD面板（包括面偏光片和底偏光片）
ZBC（导电胶）
B/L（背光）
PCB板
IC（积体电路）
IC Bonding原理
通过打线机将金属铝线焊接在IC和PCB板上，起到一个导通的作用。
TAB基本构成
LCD面板（包括面偏光片和底偏光片）
TCP（Tape Carrier Package柔性线路板）
ACF（各向异性导电膜）：将TCP IC与LCD连接
COF基本构成
LCD面板（包括面偏光片和底偏光片）
COF IC（集成电路）
ACF（各向异性导电膜）：将COF IC与LCD连接
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