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LCD线路板的介绍
发布时间：17-02-15
线路板是起到承载各种元器件，，并将这些元件用铜箔有机的连接起来的作用，它是整个电路的基础。
电路板具有铜箔面的多少可分为单面板和双面板，多层板。
单面板的特性：单面板只有一个面有铜箔，元器件安装在另一面于铜箔相对的一面，由于单面板附着强度较低，所以手工焊接时温度不能过高，温度一般在360°+-30°，时间不能过长，一般在2-3秒，焊接时间长会造成铜皮脱落和损伤。
双面板的特性：双面板两面都有铜箔，即元器件安装一面也有铜箔，双面板用于连接两面铜箔的孔叫过孔（生产线经常反馈过孔不通的就是说的这种情况）。
线路板焊锡的工艺要求：焊点光亮滑顺，呈椭圆形，锡与被焊物融合牢固，连接可靠，并且锡量适中，最多不超过焊盘边缘，最少不应小于焊盘面积的80%，引脚四周上锡良好，没有锡孔，短路，假焊等缺陷。
邦定线路板的工艺要求：线路板表面必须干净，无油污，无氧化，无灰尘，等其它影响帮定焊接的因素在里面。帮定金手指线宽0.2MM。
电路板具有铜箔面的多少可分为单面板和双面板，多层板。
单面板的特性：单面板只有一个面有铜箔，元器件安装在另一面于铜箔相对的一面，由于单面板附着强度较低，所以手工焊接时温度不能过高，温度一般在360°+-30°，时间不能过长，一般在2-3秒，焊接时间长会造成铜皮脱落和损伤。
双面板的特性：双面板两面都有铜箔，即元器件安装一面也有铜箔，双面板用于连接两面铜箔的孔叫过孔（生产线经常反馈过孔不通的就是说的这种情况）。
线路板焊锡的工艺要求：焊点光亮滑顺，呈椭圆形，锡与被焊物融合牢固，连接可靠，并且锡量适中，最多不超过焊盘边缘，最少不应小于焊盘面积的80%，引脚四周上锡良好，没有锡孔，短路，假焊等缺陷。
邦定线路板的工艺要求：线路板表面必须干净，无油污，无氧化，无灰尘，等其它影响帮定焊接的因素在里面。帮定金手指线宽0.2MM。
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