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COB工艺和COG工艺的差异比较
发布时间：15-05-05
英文简称: COB
英文全称: Chip On Board
中文全称: 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上，也就是将IC邦定在PCB线路板上的过程
英文简称: COG
英文全称: Chip On Glass
中文全称: 将芯片固定于玻璃上，也就是将IC 邦定在 玻璃上 的 过程，
COB:板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基
板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆
盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片 焊技术。
COG:芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，PDA等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COB相关产品便捷网址：http://www.lcdlh.com/danse/COB/
COG相关产品便捷网址：http://www.lcdlh.com/danse/COG/
英文全称: Chip On Board
中文全称: 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上，也就是将IC邦定在PCB线路板上的过程
英文简称: COG
英文全称: Chip On Glass
中文全称: 将芯片固定于玻璃上，也就是将IC 邦定在 玻璃上 的 过程，
COB:板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基
板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆
盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片 焊技术。
COG:芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，PDA等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COB相关产品便捷网址：http://www.lcdlh.com/danse/COB/
COG相关产品便捷网址：http://www.lcdlh.com/danse/COG/
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